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机械封装压电陶瓷的介绍

机械封装压电陶瓷即为将压电陶瓷叠堆进行机械封装,使其具有金属外壳,并预加了预紧力,另外连接方式也发生改变。机械封装压电陶瓷的外壳对压电陶瓷叠堆既起到保护作用,机械封装压电陶瓷的预紧力又使得压电陶瓷叠堆的动态性能更好,并且使其可承受一定的拉力,而压电陶瓷叠堆是不能承受拉力的。机械封装压电陶瓷与压电陶瓷叠堆的外观如下图所示。

 

机械封装压电陶瓷的内部结构属于直驱结构,它既秉承了压电陶瓷叠堆的高分辨率、高响应速度、大出力等特点,又改善了压电陶瓷叠堆的缺点。并且,闭环机械封装压电陶瓷又可消除压电陶瓷叠堆的迟滞与蠕变特性。

 

机械封装压电陶瓷的型号解读

芯明天机械封装压电陶瓷的型号由字母、数字及斜杠组成,例如PSt150/7/20 VS12,其中150代表机械封装压电陶瓷的驱动电压为150V,20代表机械封装压电陶瓷的位移约为20μm,VS12代表机械封装压电陶瓷的外径为12mm,外径可分为很多不同系列,如VS9、VS10、VS12、VS15、VS20、VS25、VS35、VS45等

 

机械封装压电陶瓷的外径、高度与出力、位移的关系

一、外径相同,出力相同

高度不同,但外径相同的机械封装压电陶瓷,具有相同的出力

 

  • 外径越大,出力越大

机械封装压电陶瓷的外径越大,内部采用的压电陶瓷叠堆的截面尺寸将越大,而压电叠堆陶瓷的出力取决于压电陶瓷叠堆的截面积,同类型的压电陶瓷叠堆,截面积越大,出力越大。因此,外径越大的机械封装压电陶瓷,它的出力将越大

 

  • 高度越高,位移越大

由于机械封装压电陶瓷为直驱式结构,因此它的位移大小就取决于内部压电陶瓷叠堆的位移大小,而压电陶瓷叠堆的位移大小是与高度成正比的,高度越高,位移越大。机械封装压电陶瓷是将压电陶瓷叠堆的位移1:1的输出,因此,机械封装压电陶瓷的高度越高,它的位移将越大

 

机械封装压电陶瓷的应用

 

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